电子元件表面贴装的检测工艺：检测工艺的作用是对贴装好的PCB板进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。
AOI检测在SMT贴片加工生产线的位置
1.贴片机后使用：可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。
2.回流焊后使用：位于生产线的末端，检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜的情况，沈阳SMT电路板焊接，焊点的正确性和锡膏不足，焊接短路以及翘脚和所有极性方面的缺陷。
虽然AOI检测相对于人工检查具有非常大的优势，也会有技术盲点，SMT电路板焊接加工厂，从而产生误判，这时就需要人工进行再次判定。
SMT贴片加工使用焊剂化学活性一般要达到一个好的焊点， SMT贴片加工物料必须要有一个完全无氧化层的表面，但 SMT贴片加工金属一旦曝露于气中回生成氧化层，这SMT贴片加工氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖 SMT贴片加工助焊剂与氧化层起化学作用，当SMT贴片加工助焊剂清除氧化层之后，SMT电路板焊接哪家好，干净的 SMT贴片加工被焊物表面，才可与焊锡结合。
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