OFweek电子工程网讯 美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术，可以实现复杂材料的无损融合，从而制作出如纸张般轻薄的电路板。
纳米颗粒融合技术并非新鲜事，但由于嵌入过程中过度依赖高温，所以过程中往往会产生巨大损害，smt来料加工焊接，影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术，使用氙气灯代替传统热源进行融合操作，相比此前效率提升至10倍，从而减少长时间高温融合的损耗。
简单来说，沈阳smt来料加工，如果该技术具有市场前景，smt来料加工厂，我们可以期待未来手机、平板、电脑的体积进一步缩减，令人期待。
焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化，3，种类:固体YAG(乙铝石榴石)激光器，常用知识1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃，2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏，钢板。
避免板子移位，快速冷却组件，以限制敏感元件暴露于高温下，然而，应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性，一个控制良好的[柔和稳定的"，强制气体冷却系统应不会损坏多数组件，使用这个系统的原因有两个:能够快速处理板。
通过PCB板本身散热
目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，smt来料加工厂家，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。
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