使用。
①确保焊膏在有效期间内，先使用生产早的焊膏，将其从冰箱内取出，在焊膏容器表面记录取出时间，放置在常温22~28℃条件下4h，确认焊膏容器表面无结露现象，打开容器内外两层盖子，记录开封日期、时间后开始搅拌。
②搅拌分两种，一种为使用刀手工搅拌，另一种为使用搅拌机搅拌。
若使用手工搅拌，用不锈钢或塑料刀插入焊膏中，smt电路板加工价格，搅拌直径大约在10~20mm，搅拌lmin以后，将刀提起，若刀上的焊膏全部向下滑落，则搅拌结果合格，搅拌结束。
锡粉颗粒大小根据锡粉的颗粒直径大小，可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏，其中3、4、5号粉是较为常用的。越精密的产品，锡粉就需要小一些，smt电路板加工报价，但锡粉越小，也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。SMT贴片加工的产品难度越高，对锡膏的选择就越重要，合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷，提高回流焊接的品质，并降低生产的成本。
桥接，电路板加工，所谓的桥接，SMT电路板加工厂，就是不相连的焊点接连在一起，在SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因，1.焊锡膏质量问题，锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大，容易造成细间距QFP桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。
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