贴片加工红胶是一种化学化合物，主要成份为高分子材料。贴片加工填料、固化剂、其它助剂等。贴片加工红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据贴片加工红胶的这个特性，SMT贴片焊接厂家，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，SMT贴片焊接厂商，防止其掉落。
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电子元件表面贴装加工时需要注意哪些事项呢？我们来为大家简要介绍下：首先要注意模板的问题：首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀（也称蚀刻）铜模板或不锈钢模板（价格低，SMT贴片焊接加工报价，适用于小批量、试验且芯片引脚间距gt;0.65mm）；激光切割不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm）。
贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊，SMT贴片焊接，B面波峰焊。在贴片加工的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。贴片加工双面组装：元器件来料检测 =gt; 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片加工PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片加工 =gt;烘干 =gt; 回流焊接（仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）。来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt;A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt;B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）
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