PCB生产中的表面贴装技术，即SMT，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它无需对PCB钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规定位置上的装联技术。
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻
由于SMC、SMD的体积、重量只有传统插装元器件的1/10，而且可以安装在SMB后PCB板的两面，有效地利用了PCB板面，也有效地减轻了表面安装板的重量。
2.可靠性高、抗振能力强
由于SMC、SMD无引线或短引线，又牢固地贴焊在PCB表面上，可靠性高，抗振能力强。SMT的焊点缺陷率比THT至少低一个数量级。
3.高频特性好
由于SMC、SMD减少了引线分布的影响，而且在PCB表面贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，SMT电路板焊接价格，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。
经常碰到客户问哪个系列的贴片机、哪个回流焊系列是好的，哪个锡膏印刷机又是好的，SMT电路板焊接哪家好，其实不同产品需要的设备不一样的，不能说德国西门子好，也不能说韩国三星贴片机不好。当然您选择的高速贴片机，产能理想而又节能的回流焊，铁岭SMT电路板焊接，印刷精度高，价格且不贵的锡膏印刷机，如果您是老板慎重考虑工程师所要求设备的可行性，投资高额设备的可行性和投资成本和回收成本这些因素。工程师就更应该了解您所生产的需求，尽量为企业选择高的设备。
选择SMT贴片生产线设备重要还是企业的资金条件，资金条件比较紧缺，应优先考虑设备的。
针对这一挑战，虽然近年来ICT系统增加了新的先进测量技术，如TestJet与边界扫描技术，但由于技术等原因，均为ICT的附加选件并且价格不菲。
另一方面，FCT作为在线自动测试系统的另一个分支，同样也面临着升级的需求。由于FCT侧重于整体功能的测试，所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即UUT接触界面没有太大的影响。但是在电路板密度不断增加，集成度逐步提升的同时，它的功能也更加丰富与多样化，这就对现代自动化测试系统提出了更加、的要求，推动FCT功能测试必须朝着全自动化的方向发展。
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