SMT 基本工艺构成要素: 锡膏印刷–gt; 零件贴装–gt; 回流焊接–gt; AOI 光学检测–gt; 维修–gt; 分板。
SMT贴片加工的优点：电子产品体积小、组装密度高、重量轻、 可靠性高、抗振能力强等一系列的优点。
通常，组件没有均匀的热质量，要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的，重要的问题是要提供足够的热量，SMT电路板焊接加工，提高所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的流动性，SMT电路板焊接加工厂，湿润焊点的两面，焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，铁岭SMT电路板焊接，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT 基本工艺构成要素: 锡膏印刷–gt; 零件贴装–gt; 回流焊接–gt; AOI 光学检测–gt; 维修–gt; 分板。
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中文意思为静电放电，12.制作SMT设备程序时，SMT电路板焊接哪家好，程序中包括五大部分，此五部分为PC/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C，14.零件干燥箱的管制相对温湿度为lt;10%，15.常用。
通过PCB板本身散热
目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。
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