PCB生产中的表面贴装技术，即SMT，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它无需对PCB钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规定位置上的装联技术。
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻
由于SMC、SMD的体积、重量只有传统插装元器件的1/10，而且可以安装在SMB后PCB板的两面，smt电路板加工样板，有效地利用了PCB板面，也有效地减轻了表面安装板的重量。
2.可靠性高、抗振能力强
由于SMC、SMD无引线或短引线，又牢固地贴焊在PCB表面上，沈阳电路板加工，可靠性高，抗振能力强。SMT的焊点缺陷率比THT至少低一个数量级。
3.高频特性好
由于SMC、SMD减少了引线分布的影响，而且在PCB表面贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，smt电路板加工组装，改善了高频特性。
在印制电路加工中，氨性蚀刻是一个较为精细和复杂的化学反应过程。反过来说它又是一个易于进行的工作。一旦工艺上调通，就可以连续进行生产。关键是一旦开 机就需保持连续工作状态，不宜干干停停。蚀刻工艺在极大的程度上依赖设备的良好工作状态。就目前来讲，无论使用何种蚀刻液，必须使用高压喷淋，SMT电路板加工厂家，而且为了获得较整齐的线条侧边和高质量的蚀刻效果，必须严格选择喷嘴的结构和喷淋方式。
针对这一挑战，虽然近年来ICT系统增加了新的先进测量技术，如TestJet与边界扫描技术，但由于技术等原因，均为ICT的附加选件并且价格不菲。
另一方面，FCT作为在线自动测试系统的另一个分支，同样也面临着升级的需求。由于FCT侧重于整体功能的测试，所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即UUT接触界面没有太大的影响。但是在电路板密度不断增加，集成度逐步提升的同时，它的功能也更加丰富与多样化，这就对现代自动化测试系统提出了更加、的要求，推动FCT功能测试必须朝着全自动化的方向发展。
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