在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前，锡或铅锡是常用的抗蚀层，用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中。氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/蚀刻液。此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，smt来料加工焊接，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，本溪smt来料加工，大约0.020"~0.040"。
脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
根据电子产品组装密度，贴装元器件种类、数量来确定SMT贴片生产线上贴片机的类型
贴片机为SMT贴片生产线投资大的设备，选择起来比较困难。当SMT贴片生产线要生产高密度、有多引脚窄间距和尺寸较大的SMD器件、有异形元器件，smt来料加工厂，必须选择多功能贴片机，一台多功能贴片机完不成贴装任务，那么还应配置一台中速贴片机或高速贴片机。
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